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山田花子 様 のページ (ユーザーID: 667208)

設計見積依頼(新規)

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見積条件入力

基板設計条件の入力を行ってください。
入力が終わりましたら、【次へ】ボタンをクリックして下さい。

基板の件名を入力してください。

※30文字以内で入力してください。(半角カナ不可)
件名

基板種類を選択してください。

基板種類     リジット基板     フレキシブル基板     アルミ基板   

基板の構成層数を選択してください。

構成層数

基板外形寸法(X-Y寸法)を半角数字、小数点以下1桁で入力してください。(最小10.0mm、最大450.0mm)

(例:X=120.5mm、Y=85.0mm)
外形寸法/a> X  =   mm   Y  =   mm   

ピン数入力してください。(最小1、最大4000)

※ピン数は、基板取付穴を除く、部品取付穴と端子の総ピン数(全てのスルー・ノンスルーホール)と面実装部品のパッドの和となります。
ピン数

パターン面(※片面基板のみ適用)
最小パターン幅/間隔
最小穴径/ランド径

特性インピーダンスを選択してください。

※4層基板以上からのお受付となります。(詳細は、こちらをご参照ください。)
特性インピーダンス
レジスト印刷 カバーレイ面
※レジスト印刷なしの場合、実装サービスが受付不可となります。
シルク印刷

板厚
板材
銅箔厚み
※銅箔厚み70μをご希望の場合は、「パターン幅/間隔」で「0.15mm」をご選択ください。
長穴/くりぬき加工
/φ6.35mm以上の丸穴
端面スルーホール
ULマーク ※ULマーク印字箇所の画像が必要となります。

回路図の支給形態を選択してください。

※1回路/1基板で1案件のお受付となります。複数基板を面付けして、1基板とはなりません。本体回路に付随する副回路は50ピンまで1案件として受付させていただきます。
回路図の支給形態 回路図+ネットリスト
回路図のみ

その他仕様

シルクに関する処理 ・参照名、コネクターピン番を除く部品名、特殊ピン番、マーク及びロゴなどの処理
外形が特殊な基板 ・矩形以外の基板---円形及び複雑な外形
高密度設計 ・外形に対して、部品密度が高い
高速アナログ回路
(RF回路、アンテナ回路等)
・高速信号の判断基準 :25MHzを超える場合。
  なお、水晶振動子,水晶発振器はこの限りではありません。
高速デジタル
回路差動伝送回路、遅延回路、
バスラインなどを有する回路全般
・高速信号の判断基準 :25MHzを超える場合。
  なお、水晶振動子,水晶発振器はこの限りではありません。
高電圧・高電流を扱う回路 ・交流電源を有する回路および安全規格等にて配線幅/間隔に制限のある回路
制限配線の判断基準 ・幅3.0mm/間隔0.5mmを超える場合
BGA、CSPを搭載する基板  
シールドに関する処理  
等長、束線などの配線に関する処理  

設計CADデータの形式を選択してください。

※ガーバーデータと一緒にCADデータも納品致します。
設計CAD ファイル名称 ファイル形式
CADLUS  X 受付番号_X.COMP CADLUS  X
CR-5000BD ***.pcb/***.rul CR-5000  Rev.10
CADVANCE ***.pcpa CADVANCE

設計CAD
(ガーバーデータ+CADデータ)
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