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【半導体パッケージサービス】ic-proto.comのメリット

ic-proto.comの部品実装サービスは、お客様のご要望に応じて、さまざまな実装方法が選べます。関連サービスとしてメタルマスク製造にも対応しております。まずはお気軽にご相談ください。

2種類のパッケージタイプより選択

2種類のパッケージタイプ

プラスティックパッケージ、及び セラミックパッケージ の2種類から用途に応じて選択いただけます。


材料の心配は有りません

チップ

お客様のチップさえあれば、材料の心配は有りません。 全て選択いただいたパッケージにて、組立アセンブリー致します。


チップの評価目的には最適な短納期・低価格です

チップ

セラミックパッケージは少量の組立対応が早く、チップのご評価用に向いています。チップ上のフタ(LID)も耐熱テープ等で仮固定する事もできますので、フタを開ければ後でチップを確認することも可能です。


組立アセンブリー前に、配線図の確認が可能です

チップ

お客様のチップ情報により、プラスティックパッケージもセラミックパッケージも 組立前の事前のチップ搭載状態や配線確認が可能です。 そのデータは、組立各工程の情報・設備データとなり 事前の確認通りの組立アセンブリーを実施致します。


鉛フリーに対応しております

プラスティックパッケージ

プラスティックパッケージもセラミックパッケージも、それぞれの組立材料を含め、鉛フリー対応となっております。



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